電離物理氣相沉積特性
HiPIMS等離子體能使濺射原子實現(xiàn)高度電離。當電離原子比例超過中性粒子時，該過程即稱為電離物理氣相沉積。電離沉積流具有多重優(yōu)勢：增強反應活性、提高薄膜致密性與硬度，并能實現(xiàn)高深寬比結構的完美臺階覆蓋與共形沉積。

反應濺射工藝突破
HiPIMS賦予的高能量為反應濺射創(chuàng)造了新可能：濺射材料離子攜帶足夠動能，可與通入腔室的氮氣/氧氣等反應氣體直接化合。傳統(tǒng)制備氮化物/氧化物的反應工藝常需高溫環(huán)境提供反應能量，這會降低產(chǎn)效且與某些基材/工藝不兼容。而HiPIMS產(chǎn)生的稠密電離流無需高溫即可完成反應，顯著提升生產(chǎn)效率并拓寬工藝適應性。

增強型HiPIMS薄膜技術
通過多種技術手段可調(diào)控電離羽流的運動方向：

• 在基片表面生成RF等離子體會形成負偏壓，吸引并加速電離的靶材離子，獲得超致密硬化薄膜

• 若無基片RF偏壓，可采用陰極正脈沖偏壓通過”推動”模式加速離子流向基片（常稱為”雙極”HiPIMS）

應用領域

?切削工具
為鉆頭、銑刀等涂覆TiN、TiAlN、CrN等納米結構涂層，顯著提高硬度、耐磨性和耐高溫氧化性能。

?成型模具與精密部件
應用于注塑模具、沖壓模具及軸承、傳動部件表面，減少摩擦磨損，抵抗塑性變形。

?精密光學薄膜
制備高質(zhì)量的保護膜、介電膜層，具有低吸收、低散射損失的特點，適用于激光光學、高端鏡頭。

?透明導電膜
沉積ITO等薄膜，在獲得高導電性的同時，具備更優(yōu)的均勻性和附著強度，用于顯示觸控面板。

?航空航天與汽車
在發(fā)動機部件、渦輪葉片上沉積耐高溫腐蝕和氧化的屏障層。

?醫(yī)療與生物植入
為手術器械和人體植入物（如關節(jié)、骨釘）提供生物相容性極佳且耐體液腐蝕的氧化鋯、氮化鈦等涂層。

?超導薄膜
用于沉積NbN等低溫超導薄膜，應用于量子計算和超導探測器。

?固態(tài)電池
制備致密的固態(tài)電解質(zhì)隔膜或電極保護層，抑制枝晶生長，提升電池安全性與循環(huán)壽命。

?三維結構鍍膜
為MEMS器件、3D NAND存儲器的深孔、溝槽結構提供無孔洞、均勻的阻擋層或種子層。

?新型材料探索
研發(fā)非晶金剛石、高熵合金等新型納米復合涂層的有力工具。