技術優勢
▌高溫處理能力
電子束熱源能使材料達到遠高于電阻加熱舟/坩堝的極端溫度，這不僅可實現極快沉積速率，更能蒸發鎢、鉭、石墨等高熔點材料與難熔金屬。

▌材料高純度保持
電子束蒸發能有效維持源材料純度：坩堝的水冷設計將電子束加熱嚴格限制于源材料區域，徹底杜絕周邊元件造成的污染。

▌靈活構型配置
電子束蒸發源提供多種尺寸規格，配備單槽或多槽坩堝結構。采用電機驅動轉盤進行坩堝位切換時，單個蒸發源即可實現多材料順序沉積。

應用領域

?金屬化布線
用于在芯片、晶圓上沉積高純度的鋁、銅、鎢等金屬互連線和電極，其高純度能有效保障電路的導電性能與可靠性。

?薄膜器件
是制備薄膜電阻、電容及超導器件中關鍵金屬層與介質層的重要工藝。

?精密光學元件
為激光反射鏡、光學透鏡、濾光片等沉積二氧化硅、二氧化鈦、氧化鉿等介質薄膜，實現精確的增透、高反射或分光功能。其高純度特性對保證光學薄膜的低損耗至關重要。

?大型光學器件
由于其高沉積速率，該技術也適用于為大尺寸基板（如天文望遠鏡鏡片）鍍制高性能光學涂層。

?高熔點材料沉積
是唯一能有效蒸發鎢、鉭、鉬等難熔金屬以制備超薄薄膜的PVD方法，廣泛應用于前沿物理與材料科學研究。

?多功能復合薄膜
利用多坩堝系統，可依次或共沉積不同材料，用于研發新型合金薄膜、多層復合結構及功能梯度材料。